一、接合部工艺可靠性设计滨田正和指出：当对QFP接合部产生外力作用时，接合部再次发生的形变产于如图1右图。图1QFP接合部再次发生的形变产于其形变产于具备特例两个特征：①附近PCB主体的引线部分在受到外力作用后，此部分再次发生的形变仅次于。

因此，由于外力作用产生钎料接合部裂纹时，一般都集中于在此处。②形变沿引线长度方向的产于，在引线厚度大约3倍聪明才智为零。由上由此可知，在考虑到QFP引线接合部的可靠性时，只需考虑到在附近QFPPCB主体部分钎料量的可靠性才可，而沿引线长度方向的钎料量对可靠性辨别所起的起到并不大。附近QFPPCB主体部引线钎料量与仅次于形变的产于关系大体如图2右图。

图2钎料弯月面与仅次于形变的关系由接合部的可靠性可以要求钎料弯月面的形状，而确认钎料量的主要因素如图3右图。图3确认钎料量的主要因素由图3由此可知，如果原作的钎料量较少，不会减少接合部的可靠性。如果钎料量过多，再行东流焊接时熔融钎料又不会流向附近的引线处而构成桥连，而且还不易引发引线浮动。

因此，QFP钎料量的管理必需要考虑到桥连、引线浮动、可靠性等影响因素，明确确认方法可参照图4展开。图4钎料量的确认由图4由此可知，在生产现场管理中必需留意特例两点：①QFP引线形状的稳定性对接合部可靠性、桥连的发生率等将产生相当大的影响。因此，再行要保证引线尺寸的稳定性（共面性），这是质量掌控的关键。

因此，对转入生产现场的QFP引线一定要展开检查。②QFP引线间距更加粗，使得钎料量的最佳化管理范围更加较宽。因此，作为供给焊膏的印刷机必需自由选择高性能、高精度型的装有罝，以确保钎料量供给的稳定性。二、焊盘设计焊盘尺寸设计可根据所搭配的QFP的明确尺寸（由产品制造商或供应商获取）来展开，如图5右图。

图5QFP焊盘尺寸的确认1）焊盘宽度b焊盘宽度b可利用下式算出，即由QFP引线间距e和PCB焊盘导体间大于间隙d算出，如图6右图。b=e-d（1）式中e——引线间距；d——PCB大于导体间距。图6焊盘宽度b的确认如果大于导体间距d变大，则焊盘宽度b可以减小。

对贴装QFP来说，接合部变窄，黏合的余量就大。但是，大于导体间距增大，就减少了PCB生产工艺的可玩性。

因此，大于导体间距一般来说可按表格1所列数据自由选择确认。表格1QFP引线间距和PCB大于导体间距2）MDL、MDS、MEL、MES的计算出来MDL、MDS和MEL、MES的计算出来基本相同，这里仅有以MDL、MDS的计算出来为事例。

焊盘尺寸MDL、MDS可由QFP接合部的可靠性来要求。为了保证QFP接合部的可靠性，QFP引线内侧的大于长度常取0.4mm（构成弯月面所必须的），外侧接合部构成的弯月面也必需符合要求。

因此，焊盘尺寸的确认可参考图7依序将MDL、MDS算出。图7MDL、MDS的计算出来MDL=HD+S1×2+QFP方位精度（2）式中HD——引线外形长度；S1——趾部边长，S1=0.3mm（经验数据）。MDS=HD-L×2-S2×2-QFP方位精度（3）式中HD——引线外形长度；L——引线长度；S2——跟部边长，S2=0.4mm（接合部可靠性条件）。

QFP的方位精度与片式元器件焊盘设计时完全相同，可按贴片机贴装精度和QFP尺寸精度来求出，QFP尺寸精度由QFP外形尺寸精度和引线长度精度组合而成。明确可按下式确认：式中δ5——贴片精度；ΔHD——QFP外形尺寸精度；ΔL——QFP引线长度精度。

三、印刷钢网开口部设计设计思路与片式元器件完全相同，即从接合部可靠性拒绝来确认适当的钎料量，在保证质量的基础上展开焊盘设计，然后按焊盘宽度和综合精度来确认印刷网板开口部尺寸。四、QFP工艺可靠性设计中的留意点与片式元器件设计时所考虑到的因素完全相同，QFP焊工艺可靠性设计时需注意特例3点：①设计中要留意QFP本身的尺寸偏差，并避免由此而产生的不良现象。②要注意到贴片机贴装精度的稳定性，以防止在生产中由于贴装精度原因导致QFP方位超差。

同时在生产中也不应注目此点。③QFP工艺可靠性设计中，要留意避免再行东流焊中的桥连现象。

该现象产生的因素大多是一个焊盘对钎料的吸收性劣，再行东流焊中钎料流向附近的另一焊盘导致焊盘间的桥连。作为预防措施，对QFP焊盘钎料量的原作一定要有助于，钎料过多就不易再次发生桥连。确认钎料供给的最佳量时，既要合乎引线接合部的可靠性拒绝，又要能避免桥连的再次发生。前面讲解的钎料吸取面积效果，焊区设计中特设置了多余的吸取钎料的吸取面积，其起到就是通过对钎料剩下量的吸取，增进完好无损黏合来避免桥连的再次发生。

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