1、前言PCB表面处理工艺众多，客户不会根据焊强度、焊次数、存放在时间、用于环境、器件大小、焊方式、组装方式和成本等综合考量自由选择适当的表面处理工艺，其中一种印制线路板，客户用作测试或者作为程序载入等用途的载板，此种PCB拒绝表面处置具备充足的硬度，这类产品客户表面处置不会搭配电镀薄硬金工艺，电镀硬金产品因为金厚度坚硬，加工方法多，外观严苛，可玩性较高。2、工艺解释客户一般拒绝为阻焊并未覆盖面积的铜面上表面处置为HardAu、HardGold或电镀硬金，并没拒绝阻焊覆盖面积的方位使用铜面、铜面上覆盖面积薄金或硬金等。用于表面处置镀硬金的产品，硬金一般会用在认识摩擦焊盘上（因为硬金中所含0.25%左右的钴，因此硬度极高，硬度一般为170-200HV，因为金不纯，可焊性劣，一般会用作焊），硬金表面处置对应客户的用于场景如频密插拔的金手指插头、频密认识的掌控按键、芯片等测试载板、器件螺母加装接触点，部分涉及产品图片如下：1、用作频密插拔的金手指插头：耐水平方向频密摩擦2、用作频密认识的掌控按键：耐横向方向频密摩擦3、用作测试：耐横向方向金属探针的频密摩擦，或者用作器件螺母加装松开相连的接触点。PCB板插座方位设计插座样品插座加装在PCB板上3D图3、产品加工工艺优化对于客户拒绝表面处置为电镀硬金的产品（即阻焊接没覆盖面积的方位为电镀硬金，一般并没拒绝阻焊下是何种表面处置），因为电镀金过程必须金属构成导电地下通道才能超过电镀金的目的。

如果阻焊下使用铜面，必须使用加到引线电镀金薄再行转印引线的工艺，工程较小，并且部分方位间距过于无法加到引线。常规工艺多使用整板电镀镍金的工艺，金作为表面抗蚀层，使用碱性转印工艺制作出有图形，常规加工工艺的优点为流程较短，缺点是成本高，因为阻焊下面的铜面使用了电镀厚金的工艺，镀上厚金在阻焊下面更容易构成显著的色差导致阻焊浑身不当，更容易导致批量性出厂与客户滋扰，客户阻焊下面覆盖面积的铜面积较小，造成了大量的金浪费。由于电镀厚金的起到是耐用的起到，阻焊下电镀厚金与薄金并会对可靠性产生任何影响，可以使用以下工艺展开优化，优化后的工艺特点减少了二次干膜工艺（二次干膜维护阻焊下的薄金部分，暴露出必须电镀厚金的方位），成品板阻焊覆盖面积的非关键方位使用了图电薄金工艺，曝露出来的关键方位使用了镀厚金工艺，可以解决问题阻焊下面的金面色劣不当问题，有效地增加了成本的浪费。

上述案例的产品1块板优化前的电镀厚金面积为0.1386平方米，优化后的1块板的电镀厚金面积为0.01062平方米，有效地的用金量为7.66%，产品金厚30u”，每生产1平米增加消耗26g金盐。4、结论在充份理解客户产品用于用途与客户拒绝的前提下，对表面处置使用单一电镀硬金拒绝的产品展开工艺优化，使用二次干膜的图电金工艺加工工艺，可以防治厚金光泽度不均匀分布影响造成的油墨浑身不当，同时降低成本。

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