一．前言PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽早已沦为电子信息产品的尤为最重要而关键的部分，普遍的应用于各行各业。近年来，由于PCB过热案例更加多且部分过热危害很大。2016年4月通过的《装备制造业与标准化和质量提高规划》与《中国生产2025》坚决“创意驱动、质量以定、绿色发展、结构优化、人才为本”的基本方针构成接入，解释国家对产品的质量拒绝更加低，对产品可靠性把触更加贤，因此，其PCB质量的优劣与可靠性水平要求了整机设备的质量与可靠性。以前只有军工产品不会明确提出可靠性拒绝，现在很多民品企业产品也不会明确提出各种各样的可靠性拒绝。

有所不同类型的客户，有所不同的产品应用领域对于PCB的可靠性拒绝也几乎不一样。比如，有的客户对于PCB的可靠性拒绝是260摄氏度十个小时烤制后，依然需要符合PCB电性能拒绝；有的客户拒绝IST循环250次甚至1000次之后，产品电阻变化率大于10％；有的客户拒绝PCBA产品在25g加速度情况下符合30分钟的共振拒绝等等。

二．PCB过热案例众所周知，产品的过热不会导致较相当严重的经济损失和品质影响，然而PCB过热的模式多种多样，过热根因也各不相同，例如PTH孔铜的生锈过热、HDI盲孔底部裂纹造成的开路过热、分层爆板过热、ENIG产品孔环裂纹和PCB板短路发生爆炸等。加工流程繁冗简单，有可能导致其过热的原因较多。因此，如何较慢地定位出有PCB的过热根因，并对产品的各项性能展开优化提高，已沦为PCB行业的最重要课题之一。

以下列出近年分析测试实验中心在大数据计算出来、航海及医疗领域涉及的过热分析案例：①PCB烧板过热2015年某大型数据中心对系统，每月不会有1台或2台设备再次发生起火烧板的现象，急需较慢寻找发生爆炸原因：对过热现场展开仔细观察，烧板发生爆炸点方位集中于在硬盘连接器的加装孔区域，加装孔区域的孔壁铜层和定位锡柱几乎被焚毁。分析找到NPTH孔孔壁金属化，在加电工作过程中，再次发生CAF过热，最后造成短路发生爆炸。

CAF生长原理：当PCBA在一定的温湿度条件下，电荷工作时，在两绝缘导体间有可能会产生沿着树脂和玻纤的界面生长的CAF，最后造成绝缘不当，甚至短路过热。CAF产生原理如下：产生CAF的三个先决条件：①一定的温、湿度条件；②两绝缘漏通间不存在的电势差；③有可供铜离子迁入的地下通道。

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